| Yazarlar |
Dr. Öğr. Üyesi Eyup KOÇAK
Türkiye |
|
Çankaya Üniversitesi, Türkiye |
| Makale Türü | Özgün Makale |
| Makale Alt Türü | SSCI, AHCI, SCI, SCI-Exp dergilerinde yayımlanan tam makale |
| Dergi Adı | Journal of Electronic Packaging |
| Dergi ISSN | 1043-7398 |
| Dergi Tarandığı Indeksler | SCI-Expanded |
| Dergi Grubu | Q3 |
| Makale Dili | İngilizce |
| Basım Tarihi | 03-2026 |
| Cilt No | 148 |
| Doi Numarası | 10.1115/1.4069986 |
| Makale Linki | https://doi.org/10.1115/1.4069986 |
| Atıf Sayıları | |
| SSCI/AHCI/SCI/ESCI | 0 |
| Scopus Atıf Sayısı | 0 |
| Diğer Atıflar | 0 |